Załącznik
Komisji Przetargowej
treść ogłoszenia

Zarząd

Wojskowych Zakładów Elektronicznych S.A.

z siedzibą w Zielonce, ul. 1 Maja 1, 05-220 Zielonka,
tel. 22 781-99-71, fax 22 771-82-07,
Regon 000173249, NIP 125-00-00-071,
ogłasza przetarg nieograniczony na inwestycję dotyczącą:

„Zakup urządzeń do automatycznego montażu pakietów elektronicznych w technologii SMD przez
Wojskowe Zakłady Elektroniczne S.A.

przy ul.1-go Maja 1 w Zielonce”

Zakup dotyczy:

1. Urządzeń do automatycznego montażu pakietów elektronicznych w technologii SMD tj.:

• Stacji Załadowczej - LOADER;

• Automatycznej Drukarki Szablonowej;

• Urządzenia do Inspekcji Pasty Lutowniczej SPI (Solder Paste Inspection);

• Automatu PICK & PLACE;

• Pieca Rozpływowego;

• Systemu Inspekcji Optycznej AOI;

• Stacji Wyładowczej - UNLOADER;

• Transportu Gate;

• Transportu Inspekcyjnego;

• Transportu TR1;

• Magazynu Komponentów.

wg. parametrów zadanych poniżej:

Stacja Załadowcza - LOADER

L.p.

Kategorie parametryzacji

Wielkości parametrów

Uwagi

1.

Rodzaj urządzenia

inline

2.

Wymiary obsługiwanych płytek PCB (dł x szer)

50 x 50mm do 510 x 460mm

im więcej tym lepiej

3.

Ilość możliwych do załadowania pakietów PCB w magazynku

nie mniej niż 20 szt.

nie więcej niż 50 szt.

4.

Obsługa magazynków RACK

nie mniej niż 2 sztuki

w zestawie 2 magazynki

5.

Wymiary obsługiwanych magazynków

nie mniej niż 530x535x570mm.

6.

Sterowanie

PLC + ekran dotykowy

7.

System komunikacji

SMEMA

8.

Regulacja szerokości transportu

elektryczna

możliwa automatyczna

9.

Osłona zabezpieczająca operatora

tak

10.

Przycisk bezpieczeństwa

tak

11.

Pakiety serwisowe

serwis gwarancyjny w pakiecie do 2 lat

12.

Przegląd

serwis pogwarancyjny (ilość godzin/okres)

13.

Czas reakcji serwisu

24h

im szybciej tym lepiej

14.

Instalacje i szkolenie

w pakiecie

minimum 20h

15.

Transport do użytkownika

koszt ponosi dostawca

16.

Dostępność urządzenia

Nie później niż do 30.04.2025 r.

im wcześniej tym lepiej

Automatyczna Drukarka Szablonowa

L.p.

Kategorie parametryzacji

Wielkości parametrów

Uwagi

1.

Rodzaj urządzenia

inline

2.

Wymiary obsługiwanych płytek PCB ( dł. x szer.)

od 50 x 50mm do 510x460 mm lub większe

im więcej tym lepiej

3.

Czas cyklu pracy:

nie więcej niż 10s

im szybciej tym lepiej

4.

Dokładność drukowania (6σ):

min.: +/- 0,025 mm

im więcej tym lepiej

5.

Dokładność pozycjonowania (6σ):

min.: +/- 0,010 mm

im więcej tym lepiej

6.

Wymiary obsługiwanych ram z szablonami (dł x szer)

730 x 730 mm (+/- 20mm) oraz mniejsze

możliwość pneumatycznego zamocowania w urządzeniu

7.

Rama pneumatyczna napinająca szablon dostarczona z urządzeniem (dł x szer)

rama pneumatyczna o wymiarach min.: 580 x 580 mm

1 szt.

8.

Max. grubość obsługiwanej płytki

min.: 6 mm

im więcej tym lepiej

9.

Kontrola wizyjna poprawności PCB przed zadrukiem

tak

10.

Inspekcja pasty po zadruku

Minimum 2D

11.

Autokalibracja

tak

12.

Czyszczenie szablonu

na mokro, sucho

przesuw czyściwa w osiach X i Y

13.

Pomiar ilości pasty na szablonie (wałka pasty)

laserowy

14.

Separacja po zadruku

wibracyjna

możliwa inna metoda

15.

Zestaw podpórek do płytek PCB

zestaw min. 30 pinów podpierających pod pakiety PCB

im więcej tym lepiej

16.

Zestaw rakli do różnych wielkości PCB

nie mniej niż dwa komplety

17.

Osłona zabezpieczająca operatora

tak

18.

Przycisk bezpieczeństwa

tak

19.

Sterowanie

ekran dotykowy

możliwa inna metoda

20.

Osłona zabezpieczająca operatora

tak

21.

Przycisk bezpieczeństwa

tak

22.

Pakiety serwisowe

serwis gwarancyjny w pakiecie do 2 lat

23.

Przegląd

serwis pogwarancyjny (ilość godzin\okres)

24.

Czas reakcji serwisu

24h

im szybciej tym lepiej

25.

Instalacje i szkolenie

w pakiecie

minimum 120h

26.

Transport do użytkownika

koszt ponosi dostawca

27.

Dostępność urządzenia

Nie później niż do 30.04.2025 r.

im wcześniej tym lepiej

SPI

L.p.

Kategorie parametryzacji

Wielkości parametrów

Uwagi

1.

Rodzaj urządzenia

inline

2.

Wymiary obsługiwanych płytek PCB

50 x 50mm do 510x460 mm lub większe

Im większe tym lepiej

3.

Rodzaj pomiaru

3D

4.

Rozdzielczość

min 20 um

im mniej tym lepiej

5.

Ocena testów

oparta na IPS

6.

Pomiar wysokości depozytu pasty

od 0 do 500um

7.

Regulację kompensacji ugięcia PCB

tak

najlepiej programowa automatyczna

8.

Funkcja komunikacji z drukarką

tak

9.

Funkcja samodiagnostyki

tak

10.

Upgrade oprogramowania

tak

najlepiej darmowy

11.

Możliwość wymiany wyników inspekcji z systemem AOI

tak

12.

Urządzenie powinno pozwalać na inspekcję następujących rodzajów błędów

Wysokość [w μm],
Powierzchnia druku w porównaniu do informacji z pliku Gerber [w %], Przesunięcie druku na każdym PAD-ie [w μm], Mostkowanie i rozmazanie pasty, Wykrywanie zanieczyszczeń, Odczytywanie kodów (1D i 2D) i oznaczeń na PCB, Badmarków

im więcej parametrów tym lepiej

13.

Sterowanie

komputer +ekran dotykowy

14.

System komunikacji

SMEMA

15.

Regulacja szerokości transportu

elektryczna

możliwa automatyczna

16.

Kalibracja maszyny

nie częściej niż co 12 miesięcy

min. osie X i Y oraz pomiar wysokości

17.

Zasilanie awaryjne

tak - UPS

18.

Osłona zabezpieczająca operatora

tak

19.

Przycisk bezpieczeństwa

tak

20.

Pakiety serwisowe

serwis gwarancyjny w pakiecie do 2 lat

21.

Przegląd

serwis pogwarancyjny (ilość godzin\okres)

22.

Czas reakcji serwisu

24h

im szybciej tym lepiej

23.

Instalacje i szkolenie

w pakiecie

minimum 120h

24.

Transport do użytkownika

koszt ponosi dostawca

25.

Dostępność urządzenia

Nie później niż do 30.04.2025 r.

im wcześniej tym lepiej

Platforma zakupowa eB2B. Biznes, Korzyści, Kontakty, Zysk

Postępowania

Logowanie

Nie pamiętam hasła

Rejestracja

Kontakt

Postępowanie WZE/WNW-000036 - Zakup urządzeń do automatycznego montażu pakietów elektronicznych w technologii SMD